新光電気のロープロファイルヒートスプレッダーは、アルミニウム製の薄型設計でありながら、高性能な放熱とスタイリッシュなデザインを実現しています。対応CPUは第8世代～第13世代Intel CoreおよびAMD Ryzen 1000～5000シリーズのデスクトップCPUで、幅広い互換性が特長です。
このヒートスプレッダーには押し出しアルミニウム製フィンが備わっており、優れた放熱特性を有しています。Intel LGA 1700用ロープロファイルCPUヒートシンクとしても使用可能で、静音性に優れている点も魅力です。4本のヒートパイプと最適化されたファンにより、高い冷却性能を実現しています。
また、Intel XMP 2.0にも対応しているため、簡単にパフォーマンスを回復することができます。メモリーは3,200MT/秒の高速データレートに対応し、DDR4-2133の1.5倍の速度でデータを転送可能です。ただし、2,933や2,666MT/秒のみに対応したシステムではダウンクロックすることができます。
このロープロファイルヒートスプレッダーは、半導体パッケージにおいてic チップからの効率的な熱放散を実現する高熱伝導の金属性構造部材です。新光電気が持つ卓越したプレス加工技術と表面処理技術で製造されており、各種ヒートスプレッダーに対応しています。
ここでは、同社の16GBメモリから換装した結果、PCの安定稼働が爆増し快適に使用できたことが報告されています。AIDA64のトライアル版を使用して帯域幅を測定したところ、69,159MB/s（約67.5GB/s）という結果になりました。理論最大帯域幅は87.5GB/sなので、実効帯域は約77.1%で、理論値の約23%下回る結果となりました。
調整次第では、軽めのOC（5800～6000MHzあたり）で若干伸びる可能性はありますが、そこまで追い込むほどの価値は感じないとのことです。
余談として、コンシューマ向けのCPUでメモリ4枚挿しは正直おすすめしないとされています。理由は、メモリコントローラーがデュアルチャネルまでの対応であり、4枚挿しにしてもチャネル数は増えず単に容量が増えるだけであるためです。また安定性を優先してメモリクロックが自動的に引き下げられるため、速度低下が生じることがあります。
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